질화붕소: 반도체 진공로에 필수

  반도체 산업에서 질화붕소(BN)는 뛰어난 특성으로 인해 진공로 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다. 진공로는 어닐링, 확산, 화학기상증착(CVD) 등 다양한 반도체 제조 공정에 필수적입니다.
질화붕소 구성요소는 여러 가지 이유로 이러한 진공로에서 널리 사용됩니다.

• 고온 안정성: 질화붕소는 열 안정성이 뛰어나고 불활성 분위기나 진공 환경에서 최대 2,000°C의 온도를 견딜 수 있어 고온 반도체 공정에 적합합니다.

• 화학적 불활성: 질화붕소는 화학적으로 불활성이며 대부분의 산, 염기 및 용매에 대한 내성을 가지므로 다양한 반도체 재료 및 공정 가스와의 호환성을 보장합니다.

• 전기 절연: 우수한 전기 절연 특성을 지닌 질화붕소는 단락을 방지하고 반도체 장치의 전기 절연을 유지합니다.

• 열전도율: 질화붕소는 우수한 열전도율을 갖고 있어 진공로 내에서 효율적인 열 전달과 균일한 온도 분포를 촉진합니다.

반도체 진공로에 사용되는 일반적인 질화붕소 구성요소는 다음과 같습니다.

• 도가니 및 용기: 고온 공정 중에 반도체 웨이퍼 또는 재료를 보관하는 데 사용됩니다.

• 라이너 및 단열재: 노 벽을 보호하고 원하는 온도 프로필을 유지합니다.

• 고정 장치 및 홀더: 처리 중에 반도체 웨이퍼 또는 구성 요소를 배치하고 지지합니다.

• 실드 및 배플: 가스 흐름을 제어하고 교차 오염을 방지합니다.

  질화붕소의 뛰어난 열적, 화학적, 전기적 특성은 반도체 진공로 응용 분야에서 없어서는 안 될 요소이며, 첨단 반도체 장치의 효율적이고 안정적인 생산에 기여합니다.