EN
AR
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
CA
TL
IW
ID
LV
LT
SR
SK
SL
UK
VI
TH
TR
FA
AF
MS
GA
Alumina-99% là một trong những vật liệu gốm chính xác được sử dụng rộng rãi và nổi tiếng nhất. Nó thể hiện độ bền cơ học tuyệt vời, tính chất cách điện, tổn thất điện môi thấp, tính dẫn nhiệt và khả năng chịu nhiệt, mài mòn và ăn mòn cao. Những lợi thế của gốm alumina và các ngành ứng dụng của chúng được nêu dưới đây: 
Hiệu suất và tính chất của gốm sứ Alumina 99%
| đặc điểm | Giá trị | đặc điểm | Giá trị |
|
Mật độ thiêu kết (1680oC, 2h) |
3.9 g / cm³ | tính thấm | 0 |
| Hấp thụ nước | 0 | Mô đun Weibull | 9-10 |
| Độ cứng, Mohs | 9 | Độ bền uốn | 350 Squares |
| Mô-đun độ bền kéo | GPUMX | Cường độ nén | 2500Mp |
| Tỷ lệ Poissons | 0.23 | Độ dẻo dai | 4.00 MPa·m½ |
| Điện trở suất |
1.00e+14 ohm-cm(20.0 °C) 1.00e+10 ohm-cm(400°C ) 5.00e+7 ohm-cm(1000°C) |
Độ bền điện môi | 20- 25 kV/mm |
|
Hằng số điện môi (le+6 Hz) |
9.6 |
Chỉ số tổn thất điện môi (9.00e+9 Hz 0.0010) |
0.00029(1e+7Hz) 0.0013 (1e+9 Hz) 0.00084 (8.50e+9 Hz) 0.00050 - 0.0010（9.40e+9 Hz） 0.00050 - 0.00080 （1e+6 Hz) |
|
CTE, tuyến tính (20.0-400 ° C) |
7.5 µm/m-°C |
CTE, tuyến tính (20.0-1000°C) |
8.20 m/m-oC |
| Nhiệt dung riêng | 0.880 J / g- ° C | Dẫn nhiệt | 26.5 W/mK |
| Max.Service Temp.Air | 1600 ℃ | Max.Service Temp.Inert | 1600 ℃ |
Các ngành ứng dụng
- Công nghiệp điện và điện tử: Được sử dụng trong sản xuất chất cách điện, chất nền, linh kiện điện tử và bảng mạch.
- Sản xuất cơ khí: Được sử dụng để sản xuất các bộ phận chịu mài mòn, dụng cụ cắt và phốt cơ khí.
- Hàng không vũ trụ: Được sử dụng trong các vật liệu kết cấu nhiệt độ cao và các bộ phận động cơ tua-bin.
- Công nghiệp hóa chất: Được sử dụng trong lớp lót lò phản ứng hóa học, bộ phận máy bơm và van.
- Thiết bị y tế: Được sử dụng trong sản xuất gốm sứ sinh học, chẳng hạn như khớp nhân tạo và cấy ghép nha khoa.
- Công nghiệp ô tô: Ứng dụng trong cảm biến oxy và linh kiện động cơ hiệu suất cao.
Câu Hỏi
Liện hệ với chúng tôi
Không có yêu cầu về số lượng đặt hàng tối thiểu.
