Os tipos comuns de dissipadores de calor cerâmicos de AlN incluem o dissipador de calor radial cerâmico de AlN (dissipador de calor circular de AlN) e o radiador térmico de AlN com aletas de placa (dissipador de calor cerâmico tipo placa de AlN), conforme mostrado na figura abaixo. Sua dissipação de calor eficaz os torna adequados para uso em eletrônica de potência, sistemas automotivos, energia fotovoltaica e tecnologias LED.
Devido a esses atributos, as cerâmicas AlN são comumente usadas em aplicações eletrônicas que exigem alta potência e confiabilidade.
Onde os dissipadores de calor de cerâmica AlN são usados principalmente?
A eletrônica de potência depende de módulos IGBT, que são componentes essenciais em sistemas ferroviários de alta velocidade, veículos elétricos, turbinas eólicas e estações base 5G.
Dada sua alta potência de saída e geração substancial de calor, esses módulos exigem materiais que possam gerenciar cargas térmicas com eficiência. Substratos cerâmicos de AlN, com alta condutividade térmica e coeficientes de expansão térmica semelhantes aos dos chips de silício, minimizam o estresse térmico e aumentam a confiabilidade e a vida útil dos módulos de potência.
Aplicações comuns incluem:
À medida que a tecnologia LED avança em direção a densidades de potência mais altas, o gerenciamento térmico eficaz tornou-se ainda mais crítico. Os substratos cerâmicos de AlN oferecem a combinação necessária de alta condutividade térmica, estabilidade térmica, baixas taxas de expansão e isolamento elétrico.
Eles são amplamente utilizados em pacotes de LED de média a alta potência, como flip-chip, ligação eutética, chip on board (COB), encapsulamento em escala de chip (CSP) e encapsulamento em nível de wafer (WLP).
O resfriamento eficiente ajuda a manter a eficácia luminosa e prolonga a vida útil dos LEDs. Observa-se, em geral, que reduzir a temperatura da junção em 10 °C pode dobrar a vida útil do LED.
Em aplicações fotovoltaicas concentradas (CPV/HCPV), a radiação solar é concentrada em pequenas células solares de alta eficiência, aumentando consideravelmente as temperaturas locais.
Sem estratégias adequadas de dissipação de calor, o desempenho e a durabilidade dessas células se deteriorariam rapidamente.
Substratos cerâmicos AlN, posicionados entre o chip e o dissipador de calor com materiais de interface térmica (TIMs), facilitam a transferência de calor eficiente, contribuindo para melhorar a eficiência do sistema e a estabilidade a longo prazo.
Além das aplicações tradicionais de energia, as cerâmicas de AlN são utilizadas em equipamentos de processamento de semicondutores e dispositivos optoeletrônicos, incluindo:
Seu papel é vital para manter o desempenho estável sob condições operacionais de alta temperatura e alta frequência.
Dependendo das necessidades específicas da aplicação, as cerâmicas AlN estão disponíveis em uma variedade de formatos e configurações, como:
Equipamentos CNC avançados nos permitem usinar peças de AlN mais complexas e precisas, como formatos de hélices, expandindo significativamente a gama de aplicações.
Na realidade, as cerâmicas de AlN não conduzem calor tão bem quanto a teoria sugere, principalmente devido a defeitos nos cristais, impurezas, problemas de tamanho de grãos e contaminação por oxigênio.
Além disso, o processo padrão de fundição de fita que usamos na fabricação tem desvantagens: os aditivos orgânicos na pasta impedem a densificação adequada e atrapalham o alinhamento dos grãos, o que prejudica o desempenho do material.