アルミナやジルコニアなどの従来の酸化物セラミック絶縁体は、1 500 °C 未満では安定した電気絶縁性と機械的強度を維持しますが、2 000 °C を超えると相転移により破壊を起こすことがよくあります。対照的に、六方格子構造を持つ六方晶窒化ホウ素 (hBN) は高温安定性を提供し、極端な熱環境でも絶縁性能を維持できるため、このような温度では最適な材料です。このような条件下で信頼性の高い動作を保証するには、工業グレードの hBN は非常に高い純度と最小限の酸化ホウ素含有量を備えている必要があります。そうでないと、残留酸化ホウ素不純物が高温で伝導相を形成し、誘電特性を低下させる可能性があります。
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